- 币种代码:bond
- 英文名:bonded-finance
- 中文名:BOND
- 上架交易所:274 家
- 发行时间: 2020-11-26
- 首日开盘价:$
- 投资回报:+23915051.00 倍
- 历史最高:$0.079970 (2021-03-14)
- 历史最低:$0.007190 (2020-12-23)
- 发行总量:1000000000
- 流通数量:1000000000
- 白皮书:下载
- 官网链接:网站1
- 区块浏览器:区块站1
- 社交网站:
Bonded平台专注于孵化并部署实验性的、高收益的、智能合约驱动的、推动开放金融边界的金融工具。Bonding是一个算法模型,旨在释放、聚合和去风险约500亿的休眠价值,这些价值分布在未开发的数字资产中。BOND代币流通于整个Bonded产品网络,帮助确保抵押品和支持流动性。在借贷框架内,它对基础资产进行抵押,并共同代表指数的集合资产。随着平台过渡到利益相关者和社区驱动的项目,其治理功能将有助于推动项目的发展。